中泰证券最新研究揭示市场机遇

中泰证券的最新研究报告指出，在7月份中报业绩预告披露和海外大厂商财报公布之际，权益市场有望迎来更多阶段性投资机会，进一步推动市场盈利效应的提升。从结构上看，科技主题的内部扩散和非科技领域的底部修复将齐头并进，科技股的行情尚未结束。

科技股的核心地位依然稳固

中泰证券在其报告中强调，美国核心科技股如英伟达的定价与云厂商资本开支的关联性依旧紧密，表明科技板块在市场情绪修复后仍是最重要的投资主线。

转债市场表现回顾

回顾上周转债市场，整体呈现出修复行情，科技板块内部分化明显，非科技品种表现亮眼。转债等权指数表现优于转债指数，涨幅达到4%，超过上证指数的表现。低价转债修复显著，行业方面，TMT板块内部分化，而钢铁有色、汽车等非科技板块表现强劲。

科技板块的震荡与非科技板块的修复

科技板块受到信息面的影响，高位出现明显震荡，而非科技板块则出现一定程度的修复。事件层面上，包括多家上市公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示，Meta制定云基础设施业务计划，以及江波龙发布业绩预告等。

7月转债市场展望

展望7月，转债市场在配置情绪回暖的背景下存在配置机会，指数有望向上修复。策略上，维持6月下旬以来的判断，对高价/科技品种和低价品种均持积极态度，看好由平价驱动的交易机会，并关注周期、制造板块等非科技品种。

再融资新规对转债市场的影响

7月3日，证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见，新规将对转债市场产生影响，主要体现在加强可转债偿债能力约束要求，避免违约风险，并向定增的监管标准看齐，发行条件趋严。

权益市场的风格切换

随着7月份中报业绩预告披露、海外大厂财报披露以及月底政治局会议等政策窗口的到来，预计权益市场的阶段性机会将增多，科技主线内部的扩散和非科技方向的底部修复将并行发展。

个券推荐

个券方面，建议关注金杨转债、长高转债、尚太转债等，以及即将上市的硬科技新券及非临转股期次新品种。

风险提示

需要警惕的风险包括宏观政策超预期、地缘风险超预期、转债条款超预期以及信息更新不及时。