中信建投分析报告：重视材料端通胀与“去日化”投资机遇

中信建投的最新研报提出，在人工智能（AI）领域，材料端的通胀趋势愈发明显，特别是在材料环节，大多数市场领先的企业集中在日本，而近期双边关系的紧张局势加剧了供需两端的动态。报告强调，供给端的“去日化”趋势与需求端的AI通胀形成了绝佳的组合，预计“去日化”将成为未来市场的热点主题。

“去日化”交易的重点材料领域

日本的半导体材料企业在全球市场占据领先地位，特别是在19种主要材料中的14种市占率第一。考虑到产业趋势和国别关系的紧张，关键材料领域的“去日化”趋势预计将进一步发展。中信建投建议关注国产替代的加速，尤其是在EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板和MLCC介质粉等细分市场。

湿电子化学品：AI需求推动国产化率提升

湿电子化学品在半导体、显示面板等电子器件的制造过程中扮演着关键角色，特别是在清洗、蚀刻、显影和剥离等环节。这些化学品的纯度极高，技术壁垒和客户粘性都很高。随着AI需求的增长，预计湿电子化学品的消耗量将显著增加。目前全球市场主要由日本、德国和美国等外资企业主导，中国的国产化率尚低。然而，依托上游原料的稳定供应和下游产能的扩张，中国的湿电子化学品行业有望实现产品结构升级和国产化率提升。

ArF光刻胶单体：国产化进程加速

光刻胶树脂单体长期由日本企业垄断，断供风险显著。国产化突破对于保障国内供给的可靠性至关重要。在纯度和批次稳定性方面，G线、I线和KrF光刻胶的树脂单体已实现初步国产化，而ArF光刻胶树脂单体正处于瓶颈阶段。全球70%的供给由大阪有机化学控制，因此ArF光刻胶树脂单体的“去日化”对于国内半导体产业链的持续发展至关重要。

MLCC纳米陶瓷粉体：AI需求下的景气反转

随着AI服务器的升级和电动化/800V/高阶智驾下车规电子的扩容，高端MLCC出现瓶颈，传导至上游钛酸钡粉体/配方粉。AI级粉体粒径100-300nm，要求更高的一致性和批量稳定性，价格显著高于传统粉体。国内供应商如国瓷等，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。

氟材料：AI和半导体应用场景的爆发

含氟高分子材料因具备键能较强的C-F键，性能极其稳定，具有优异的耐腐蚀性、化学稳定性和介电性能。在半导体领域，PFA因极低的金属离子析出特性和耐强酸强碱腐蚀性，已成为关键材料。随着AI和无人机需求的驱动，上游光纤材料如四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升的趋势。

电子级PTFE：高频高速需求下的大规模应用

PTFE材料因其优异的热稳定性、耐化学性和介电性能，被称为“塑料王”。随着算力基建等引领的高频高速传输需求的增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。

前驱体行业：下游扩产下的放量及价值量提升

前驱体产品受益于下游产能扩产大周期，业绩高增长确定性强。随着晶圆厂产能的扩产，前驱体行业头部企业存在较高和下游议价的可能性以及产品品类迭代下价值量的跃迁。

MLCC缺货潮：AI快速发展下的需求激增

人工智能产业的快速发展导致AI服务器MLCC搭载量大幅提升，需求激增导致供应紧张。

半导体需求：受AI数据中心推动持续增长

全球半导体销售额预计将达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续。