英伟达对外界关于AI服务器架构延迟的报道做出回应，强调公司战略部署不变。

近期，有关英伟达Kyber NVL144机架架构可能延期的消息引起了行业关注。半导体行业分析机构SemiAnalysis在社交媒体上发布了一系列文章，暗示该产品可能遭遇重大挑战，预计会延迟超过12个月，直至2028年上市。

SemiAnalysis指出，造成延迟的主要原因可能与PCB中板（Midplane PCB）的制造工艺有关，这种特殊多层印刷电路板在高端AI服务器中扮演着核心互联枢纽的角色，英伟达将其称为“正交背板”。在英伟达的原始设计中，PCB中板旨在实现计算托盘和交换托盘之间的垂直连接，以正交方式连接机柜内的计算节点与交换节点。

根据东吴证券的分析，在Kyber架构下，通过正交背板连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，可以在Scale up层面上减少对铜缆的依赖，实现更高的单机柜算力集成。然而，PCB中板的制造难度极高，其78层的超高多层设计，采用M9级别的覆铜板及石英布，使得CCL用量规格、PCB加工难度大幅提升。

中信证券补充道，PCB中板因其超大尺寸和超高层数，将消耗大量高速覆铜板，同时在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面面临挑战，远超常规产品。

SemiAnalysis进一步指出，除了Kyber NVL144被延迟外，其替代方案NVL72x2背靠背架构也遭到取消。该方案原本计划通过纯铜NVLink扩展规模域，绕过Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对于其特殊设计和繁重运维负担的强烈反对，该方案未能实施。

此外，英伟达4计算芯片版的Rubin Ultra也被取消，仅保留性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis表示，英伟达目前缺乏扩展Rubin Ultra规模扩展域的解决方案，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手提供了在规模扩展能力上超越Rubin Ultra的机会。