行情速览：芯片赛道全线井喷

5月25日，A股半导体板块迎来罕见普涨。东芯股份、华虹公司双双20CM封板，权重核心中芯国际尾盘冲上涨停，收盘涨幅18.78%，股价刷新历史纪录；AI芯片龙头寒武纪同步创出新高，全天上涨逾9%。盛美上海、拓荆科技、颀中科技、燕东微等产业链公司涨幅均超10%，板块赚钱效应快速扩散。

ETF端火力全开，资金加速涌入

聚焦“硬科技”龙头的科创芯片ETF华宝（589190）延续凌厉攻势，场内价格单日上扬7.19%，再创上市新高。上交所数据显示，该产品已连续3个交易日获净申购超4000万元，近10日累计吸金8585万元，资金对半导体后市预期持续升温。

产业催化：华为提出“韬（τ）定律”

在2026国际电路与系统研讨会上，华为首次面向全球发布半导体领域的“韬（τ）定律”。该理论横跨器件、电路、芯片至系统多层协同，强调以时间常数τ为核心优化指标。过去六年，依托这一定律，华为已完成381款芯片的设计与量产。公司预计，到2031年，基于τ体系的高端芯片晶体管密度有望逼近1.4纳米水平，为国产先进制程打开新思路。

政策与需求共振，国产化进入2.0阶段

官媒《玉渊潭天》同日刊文指出，九年“脱钩”压力反而倒逼本土技术突破：成熟制程产能利用率不断攀升，集成电路年出口额首破万亿；刻蚀、封装等关键设备国产化率快速提升。与此同时，国家发改委近期明确要求国产大模型优先适配国产算力芯片，AI训练侧需求有望快速传导至上游晶圆与封测环节，形成“模型—算力—芯片”闭环。

指数表现：科创板芯片指数年内领涨

截至5月25日收盘，上证科创板芯片指数年内涨幅已达66.88%，显著跑赢其他半导体主题指数。拉长时间看，该指数2024年全年上涨34.52%，2025年以来再录61.33%的升幅，弹性突出。

投资工具：高弹性ETF一键打包产业链

公开信息显示，科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金（A类021224/C类021225）复制上证科创板芯片指数，集成电路、半导体设备两大核心领域权重占比超过九成，具备“全链布局+高纯度”特征。对于希望分享国产替代红利、又担心个股波动的投资者，ETF提供了分散化、低门槛的场内交易途径。

费率与风险提示

场内ETF申购赎回佣金上限0.5%；联接A类申购费最高0.5%，200万元以上固定1000元/笔；联接C类免申购费，但收取0.2%/年销售服务费。持有不足7天赎回费1.5%，7天及以上为0%。基金风险等级R4，适合C4及以上投资者。过往业绩不代表未来表现，投资需谨慎。