中信建投研报深度解析：AI驱动PCB行业新发展

中信建投的最新研究报告指出，随着人工智能（AI）算力需求的日益增长，PCB行业正在经历一场深刻的结构性变革。AI场景下的PCB正逐步升级为更高层级、更高密度的高速、低损耗、高可靠性产品，进一步推动整个行业的高端化进程。

AI服务器架构的转变，从传统的CPU平台向GPU/ASIC集群转移，对PCB的用量、层数、材料、孔结构、线路精度及可靠性提出了更高的技术要求，这不仅加快了高多层板和高阶HDI需求的增长，也促进了M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的发展。

从需求侧来看，AI服务器的大量投入使用正在推动PCB行业进入一个以高端化为特征的新周期。AI算力基础设施的发展不仅加速了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的升级，而且PCB需求已经从传统主板扩展至计算板、交换板、网络板、供电板和液冷控制板等多种功能板卡。

据TrendForce数据显示，在AI推理需求的快速增长背景下，预计到2026年全球AI服务器的出货量年增长率将达到28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速，显示出AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制和串扰抑制提出了更高的要求。

AI PCB产品与设备升级势在必行

在产品层面，AI PCB正加速推动高多层、高阶HDI需求的增长。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容性；而HDI则通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的关键技术。

在工艺层面，mSAP通过半加成工艺降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料方面，随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，PCB材料也从传统的FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，包括玻纤布、铜箔和树脂体系的同步升级。

在设备侧，PCB高端化趋势迫使全流程设备升级，设备与耗材市场有望获得显著增长。钻孔环节中，机械钻孔需适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔则因HDI微孔加工需求而受益。曝光环节，LDI直接成像技术以其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求迅速增长。

电镀环节中，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发带动VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动水平三合一、移载VCP设备的需求增长，加速国产替代，提升设备价值量。耗材方面，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针的占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的行情。

风险提示：AI服务器及算力资本开支不及预期的风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期的风险，技术路线变化及行业竞争加剧的风险。