英特尔代工迎来关键外部客户

美国半导体巨头英特尔近日宣布，已与知名网络安全解决方案供应商飞塔信息达成深度战略合作，双方将共同开发飞塔下一代安全芯片SP6。这一合作不仅标志着英特尔在代工领域迈出实质性一步，更成为其新任CEO陈立武自去年3月执掌帅印以来，首次正式确认签约外部企业客户的重要里程碑。

采用成熟工艺 主攻性价比市场

据英特尔内部人士向媒体透露，SP6芯片将基于英特尔的4工艺进行制造。与目前最先进的18A（1.8纳米）工艺相比，英特尔4本质上属于7纳米级技术，是上一代制程节点，主要面向对成本敏感、性能要求并非极致的ASIC等芯片类型。这一选择体现了英特尔在代工策略上针对不同市场需求灵活配置工艺的能力。

飞塔信息：网络安全赛道的隐形冠军

飞塔信息虽然在消费市场知名度不及苹果或特斯拉，但在人工智能时代网络安全需求激增的背景下，该公司正身处高景气赛道。年初至今，飞塔信息股价累计涨幅已接近100%，彰显市场对其前景的强烈看好。多年来，飞塔信息一直致力于设计专用ASIC芯片，以在保障安全业务效率的同时大幅降低功耗。值得注意的是，其前代产品FortiSP5极有可能由台积电7nm工艺代工，这意味着英特尔此次成功从行业巨头手中抢下了客户。

代工业务转型任重道远

英特尔此次签约飞塔信息，无疑为其代工业务注入了一针强心剂。然而，从公司2025财年年报来看，代工业务仍面临严峻挑战：过去两个财年营收均维持在170亿美元左右，但营业亏损均超过100亿美元。更关键的问题在于，英特尔代工业务的绝大多数收入仅来自内部需求。财报数据显示，2023至2025财年间，来自外部客户的代工、组装和测试收入分别仅为5.47亿、1.59亿和3.07亿美元。而且在这为数不多的外部收入中，很大一部分来源于美国政府国防专用芯片的生产订单。

陈立武的棋局与未来展望

对于陈立武而言，证明英特尔代工业务能与台积电、三星电子正面竞争，是当前最紧迫的任务。今年4月，英特尔已宣布与谷歌合作设计一款名为“基础设施处理单元”的ASIC，并协助世界首富埃隆·马斯克打造Terafab芯片工厂。坊间传闻，为应对台积电CoWoS产能紧张，谷歌、Meta等云服务巨头正积极接洽英特尔，计划引入其EMIB封装技术。此外，美国总统特朗普今年6月曾公开表示苹果将在美国与英特尔合作制造芯片，但两家公司至今尚未确认该交易。自美国政府去年8月收购英特尔10%股份以来，特朗普屡次施压美国科技公司照顾白宫重点持仓企业的生意。

此次与飞塔信息的合作，是英特尔代工业务走出“自产自销”困境、真正迈向外部市场的重要一步。未来能否持续获得更多重量级客户订单，将决定陈立武能否带领英特尔在代工赛道上实现突围。